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2022 IPC & Shanghai SMT MPT BGA BTC返工竞赛报名正式启动
继IPC宣布将于上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会共同主办业界首届BGA/BTC返工竞赛,收到了业界同仁的积极反馈。为了进一步了解大家对于竞赛的报名需求,首届BGA/BTC返工竞赛报名将正式启动 ...查看更多
摆脱思维定式,通过内部生产降低成本
案例分析:特斯拉为何在重重危机下仍能取得成功 尽管全球范围内的汽车制造业都遭遇了严重的元件短缺,但特斯拉电动汽车的交付量仍然增加了87%[1]。他们如何使产量实现前所未有的激增?答案就是:通过垂直整 ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师,提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明:宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中),在环球仪器总部主持 ...查看更多
加成法、半加成法和减成法制造工艺
引言 今天的关键词是加成法PCB制造,就这一点而言,加成法适用于所有产品。的确,如今各行各业都开始使用加成法制造工艺。虽然在一些行业采用加成法工艺可能有一些优势,但我们应该评估其与传统和新兴 ...查看更多
加成法:PCB创新技术的应用
北美地区对超高密度HDI生产能力的需求日益增加。目前行业对SAP / HDI生产制造技术的采纳速度还是比较慢,主要是受到两个原因制约:一是当线宽和线距的达到50微米时,减成法工艺已经无法满足; ...查看更多
IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会将共同主办业界首届BGA、BTC返工竞赛
IPC与上海市电子学会表面贴装与微组装专业委员会(以下简称“专委会”)于近日达成一致,双方将于2022年至2024年共同主办IPC& Shanghai SMT/MPT ...查看更多